O le maketi o afifiina ma suʻega semiconductor i le lalolagi atoa e faʻamoemoe e faʻatumauina le tuputupu aʻe mautu i le 2026, e mafua mai i le siʻitia o le manaʻoga mai le atamai faʻapitoa, mea faʻaeletoroni taʻavale, ma komepiuta maualuga.
Ua matauina e le au suʻesuʻe pisinisi o tekinolosi faʻaonaponei mo afifiina, e aofia ai le fan-out wafer-level packaging (FOWLP), 2.5D ma le 3D packaging, ua faʻateleina le taua ona o loʻo tuliloaina e kamupani gaosi chip le faʻapipiʻiina maualuga atu ma ni foliga laiti.
O le faʻatupulaia o tupe teufaafaigaluega i fale gaosi oloa semiconductor i le lalolagi atoa e lagolagoina ai foʻi le faʻalauteleina o le sapalai o afifiina. Aʻo faʻateleina le atamai ma le fesoʻotaʻi o masini eletise, o le a tumau pea le malosi o le manaʻomia o fofo faʻapipiʻi faʻatuatuaina ma saʻo i vaega o tagata faʻatau, alamanuia, ma taʻavale.
Taimi na lafoina ai: Mati-02-2026