Tala Fou o Alamanuia: Ua oʻo atu le faʻatauga o masini chip i le lalolagi atoa i se tulaga maualuga!

Ua taʻua e le SEMI o le mafuaʻaga autū o le tuputupu aʻe pea o le faʻatauina atu o masini chip e sau mai tupe teufaafaigaluega i tekinolosi faʻapitoa mo le mafaufau, manatua, ma tekinolosi faʻapitoa mo le afifiina e fesoʻotaʻi ma le atamai faʻapitoa.

Na saunoa le Pule Sili o le SEMI, Ajit Manocha, "O loʻo malolosi le faʻatauina atu o masini chip i le lalolagi atoa, ma o loʻo faʻamoemoeina le tuputupu aʻe o faiga i luma ma tua mo le tolu tausaga sosoo, ma o loʻo faʻamoemoeina o le a sili atu faʻatauga i le $150 piliona mo le taimi muamua i le 2027. I le maeʻa ai o la matou vaʻaiga i le ogatotonu o le tausaga na faʻalauiloa ia Iulai, ua matou siʻitia a matou vaʻaiga i le faʻatauina atu o masini chip ona o le tele o tupe teufaafaigaluega e lagolagoina ai le manaʻoga o le AI."

Ua fuafua e le SEMI le faʻatupulaia o le faʻatauina atu o masini gaosi oloa i le lalolagi atoa (meafaigaluega fabrication wafer; WFE) i le 11.0% i le tausaga i le $115.7 piliona i le 2025, mai le faʻamoemoega o le ogatotonu o le tausaga o le $110.8 piliona ma sili atu i le faʻamoemoega o le 2024 o le $104 piliona, ma faʻatuina ai se faʻamaumauga fou. O le toe teuteuga i luga o le faʻamoemoega o faʻatauga a le WFE e atagia ai le faʻateleina faʻafuaseʻi o tupe teufaafaigaluega a le DRAM ma le HBM e mafua mai i le manaʻoga o le AI computing, faʻapea foʻi ma le sao taua mai le faʻalauteleina pea o le gafatia o Saina. Ona o le faʻatupulaia o le manaʻoga mo le faʻamalamalamaga ma le manatua faʻapitoa, ua fuafua ai le faʻatupulaia o faʻatauga a le WFE i le lalolagi atoa i le 9.0% i le 2026 ma faʻateleina atili i le 7.3% i le 2027, e oʻo atu i le $135.2 piliona.

Ua faʻaalia e le SEMI o loʻo faʻamoemoeina o Saina, Taiwan, ma Korea i Saute o le a tumau pea i le tolu o kamupani sili ona faʻatau masini chip i le 2027. I le taimi o le vaʻaiga (seʻia oʻo i le 2027), ua faʻamoemoeina o le a faʻaauau pea ona teu faʻafaigaluega Saina i faiga ua matutua ma ni node faʻapitoa faʻapitoa e faʻatumauina ai lona tulaga taʻimua; peitaʻi, o le a faʻaitiitia le tuputupu aʻe pe a maeʻa le 2026, faʻatasi ai ma le faʻaitiitia malie o faʻatauga. I Taiwan, o le a faʻaauau pea tupe teufaafaigaluega tetele i le faʻalauteleina o le gafatia o gaosiga faʻaonaponei seʻia oʻo i le 2025. I Korea i Saute, o tupe teufaafaigaluega tetele i tekinolosi faʻamanatu faʻaonaponei, e aofia ai le HBM, o le a lagolagoina ai le faʻatauina atu o masini.

I isi itulagi, ua faʻamoemoeina o le a faʻateleina tupe teufaafaigaluega i le 2026 ma le 2027 ona o faʻamalosiʻau a le malo, taumafaiga i le lotoifale, ma le faʻateleina o le gafatia o le gaosiga mo oloa faʻapitoa.

Na faʻasalalau e le Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) se lipoti i le aso 2 o Tesema e faʻapea, e tusa ai ma le vaʻaiga lata mai mai le World Semiconductor Trade System (WSTS), o tupe teufaafaigaluega i nofoaga autu o faʻamaumauga o le atamai faʻapitoa o le a avea ma mea autu e faʻaosofia ai le tuputupu aʻe vave o le manaʻoga mo le manatua, GPU, ma isi logic chips. O le mea lea, o le faʻatauina atu o semiconductor i le lalolagi atoa ua fuafuaina o le a faʻateleina i le 26.3% i lea tausaga ma lea tausaga e oʻo atu ai i le $975.46 piliona i le 2026, e latalata atu i le $1 trillion ma faʻailogaina ai se faʻamaumauga fou maualuga mo le tolu tausaga sosoo.

 

O loʻo faʻaauau pea ona oʻo atu faʻatauga o masini semiconductor a Iapani i tulaga maualuga fou.

O loʻo tumau pea le malosi o faʻatauga o masini gaosi semiconductor i Iapani, ma o faʻatauga ia Oketopa 2025 na sili atu i le 400 piliona yen mo le 12 masina sosoo, ma faʻatuina ai se faʻamaumauga fou mo le vaitaimi lava lea e tasi. Ona o lenei mea, na faʻateleina ai sea o kamupani masini chip a Iapani i le aso.

E tusa ai ma le Yahoo Finance, e oʻo mai i le 9:20 i le taeao i le taimi i Taipei i le aso 27, na siʻitia ai sea o le Tokyo Electron (TEL) i le 2.60%, na siʻitia ai sea o le Advantest (o se kamupani gaosi meafaigaluega faʻataʻitaʻi) i le 4.34%, ma na siʻitia ai sea o le Kokosai (o se kamupani gaosi meafaigaluega faʻapipiʻi ata manifinifi) i le 5.16%.

O faʻamaumauga na faʻasalalau e le Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) i le aso 26 na faʻaalia ai o le faʻatauina atu o masini semiconductor a Iapani (e aofia ai ma le auina atu i fafo, o se averesi feʻaveaʻi i le 3-masina) na oʻo atu i le 413.876 piliona yen ia Oketopa 2025, o se faʻaopoopoga e 7.3% pe a faʻatusatusa i le vaitaimi lava lea e tasi o le tausaga talu ai, o le 22 masina sosoo o le tuputupu aʻe. O faʻatauga faalemasina ua sili atu i le 300 piliona yen mo le 24 masina sosoo ma le 400 piliona yen mo le 12 masina sosoo, ma faʻatuina ai se faʻamaumauga fou mo lena masina.

Na pa'ū fa'atauga i le 2.5% pe a fa'atusatusa i le masina na muamua atu (Setema 2025), o le pa'ū lona lua lea i masina e tolu.

 

Mai ia Ianuari e oo ia Oketopa 2025, o le faatauina atu o masini semiconductor i Iapani na oo atu i le 4.214 tiliona yen, o se siitaga e 17.5% pe a faatusatusa i le vaitaimi lava lea e tasi o le tausaga talu ai, e sili atu nai lo le faamaumauga faasolopito o le 3.586 tiliona yen na faatulaga i le 2024.

Ua oʻo atu le sea o le maketi a Iapani i le lalolagi atoa mo masini semiconductor (e tusa ai ma tupe maua mai faʻatauga), ma avea ai ma maketi lona lua sili ona tele i le lalolagi pe a mavae le Iunaite Setete.

I le aso 31 o Oketopa, na faʻalauiloa ai e le Tokyo Telecom (TEL) ana taunuuga tau tupe, ma faʻapea mai ona o le faʻatinoga e sili atu nai lo le mea na faʻamoemoeina, ua siʻitia ai e le kamupani lana sini autu o tupe maua mo le tausaga faʻaletupe 2025 (Aperila 2025 i Mati 2026) mai le ¥2.35 tiliona ia Iulai i le ¥2.38 tiliona. Ua siʻitia foʻi le sini autu o tupe mama faʻatino mai le ¥570 piliona i le ¥586 piliona, ma le sini autu o tupe mama mama mai le ¥444 piliona i le ¥488 piliona.

I le aso 3 o Iulai, na faʻalauiloa ai e le SEAJ se lipoti o le vaʻaiga o loʻo faʻaalia ai ona o le malosi o le manaʻoga mo GPU ma HBM mai 'auʻaunaga AI, o le a amata e le TSMC, o le kamupani gaosi semiconductor faʻaonaponei a Taiwan, ona gaosia tele ni chips 2nm, ma faʻateleina ai tupe teufaafaigaluega i tekinolosi 2nm. E le gata i lea, o loʻo faʻatupulaʻia foʻi tupe teufaafaigaluega a Korea i Saute i le DRAM/HBM. O le mea lea, o le vaʻaiga mo le faʻatauina atu o masini semiconductor a Iapani (e faʻatatau i le faʻatauina atu o kamupani Iapani i totonu ma fafo atu o le atunuʻu) i le tausaga faʻaletupe 2025 (Aperila 2025 i Mati 2026) ua toe teuteuina i luga mai le faʻatatauga muamua o le 4.659 trillion yen i le 4.8634 trillion yen, o se faʻaopoopoga e 2.0% pe a faʻatusatusa i le tausaga faʻaletupe 2024, ma ua faʻamoemoeina e oʻo atu i se tulaga maualuga mo le lua tausaga sosoo.