Semicounductor Packacticted ua faʻatupuina mai le masani 1D pcb mamanu e tipiina ai-pito-pito-pito o le 3D hybrid bying i le tulaga o le vai. O lenei alualu i luma e mafai ai ona faʻalavelave i le numera tasi i le numera numera o le miroron, ma bandwidth o le 1000 gb / s, a o faʻatumauina le maualuga o le malosi malosi. I le vaega autu o le Alualu i Luga o le Pumicoundouctor PackcticCectios o le 2.5D afifi (o loʻo tuu ai vaega (o loʻo tuu i luga o le vaega o le tagata faufautua). O nei tekonolosi e taua tele mo le lumanaʻi o HPC faiga.
2.51 O le paluina o lafuie e aofia ai ma le tele o faʻalapotopotoga faufautua, e taʻitasi ma lona lava lelei ma lona agavaʻa. Silicoson (si) Interberty Sourter, aofia ai ma le sili ona lelei silikignic wifters ma le faʻaaogaina o le sili o le sili ona lelei o le faʻaaogaina Peitaʻi, e lelei lava i latou ile faʻatinoina o mea ma gaosia ma faʻasaga i tapulaʻa i afifi afifi. Ole faʻaitiitia o nei mataupu, o le faʻaaogaina o le sifituina o le tele o autinitisi o loʻo faʻateleina, agavaʻa mo le aoga lelei a o taua le aoga ae o loʻo talanoa i mea.
Faʻatosinaga o le International, faʻaaogaina o le Fan-Out-Out-Exed plassics, o se isi auala sili ona aoga-aoga i le silicoon. E i ai la latou paʻu maualalo, o loʻo faʻaititia le RC ua tuai i le afifi. E ui lava i nei tulaga lelei, faʻalapotopotoga vaega o loʻo tauivi e ausia tulaga tutusa o foliga tuʻufaʻatasia o le faʻapipiʻiina o lacon implation.
O le tioata Intermediant Souters Sharnered Deal Devintment, aemaise lava le mulimuli o le faʻaaogaina lata mai o tioata-faʻavae suʻega taʻavale. O le tioata e ofoina atu le tele o faʻamanuiaga, e pei o le faʻaaogaina o le lautele o le lautele (cte), maualuga tulaga faʻavaea, o loʻo faia ai le faʻaaogaina o tagata gaosi oloa. Peitaʻi, e le taumateina o luʻitau faʻapitoa, le saʻolotoga autu o ull interlingers o loʻo iai le mamafa o le gaosia ma le leai o se tele-fua tele o le gaosia tulaga. A o faʻaleleia atili le lalolagi ma le gaosiga tulafono ma gaosia temoni tekinolosi i tekinolosi i semimikondouctor afifiina e mafai ona iloa atili ai le tuputupu aʻe ma le vaetamaina.
I le tulaga o le 3D afifiina o tekonolosi, cu-cu bump-itiiti o le hybrid bonding ua avea o se cress fou tekonolosi. O lenei alualu i luma metotia ausia tumau fesoʻotaʻiga e ala i le tuʻufaʻatasia o mea leaga-pei o Sio2) ma le faʻapipiʻi metal (CU). Cu-Cu Cybrid Bying mafai ona ausia SPACKS i lalo o le 10 microns, e masani lava i le numera tasi o le koloso, o loʻo avea ma mea taua e tusa ma le 40-50 microcs sciecking, o loʻo punitia ai o le kuka o le 40-50 microcs sciecking, o loʻo punitia ai le sili atu o le 40-50 microcs. O tulaga lelei o le Hybrid Bolond e aofia ai Faʻateleina o I / O, Faʻaleleia le Bandwidth, faaleleia 3D, sili atu le faʻatulagaina lelei, ma faaitiitia le puipuiga o le palapala. Peitai, o lenei tekonolosi o se taliu i le gaosia ma maualuga tau.
2.5D ma 3D afifiina tekinolosi tekinolosi aofia ai vaega eseese o auala. I le 2.5D afifi, faʻalagolago i le filifiliga o tagata aʻoaʻo mea, e mafai ona faʻavasega i siliva-faʻavae, ma tioata faʻavae i luga. I le 3D afifiina, o le atinaʻeina o le bif-bump tekonolosi faʻamoemoe e faʻaititia ai le sologa lelei, ae o le faʻaaogaina o le faʻasesega o le cybolid, ua maeʻa ai le alualu i luma o le hybon.
** Key tekonolosi masani e matamata ai: **
1. ** Tele vaega o tagata faufautua nofoaga: ** Identechex muamua vavalo e mafua mai i le faigata o le sili-body starters sili ona mafai ona suia ai le sili-chips Tsmc o se tagata taua tele o le 2.5d Silkon Intermedyant Sourters Mo NVIDIA MA O LE MULIMULI MUA MUA MUAMUA_L. O loʻo faʻamoemoe i lalo lenei tulaga e faʻaauau ai, ma faʻaopopoina atili alualu i luma i lana lipoti e aofia ai ni au taʻalo tetele.
2. Ndung-tulaga afifiina: ** O le faʻatauga o le faʻatauga ua avea ma se taua tele, e pei ona taua i le 2024 Taiwan Interkondouctaged dragedouctics faaaliga. O lenei afifiina metotia faʻatagaina mo le faʻaaogaina o faaputuga tetele tagata faufautua ma fesoasoani faʻaititia tau e ala i le gaosia o nisi afifi sili atu. E ui i lona gafatia, o luʻitau e pei o le faʻatonutonuina o le pulega o loʻo manaʻomia e taulimaina. O lona faalauteleina e atagia mai ai le tuputupu aʻe o le manaʻoga mo le au fai pisinisi lelei.
3. ** O le tioata Intermedyants: ** tioata o loʻo aliali mai o se sui tauva malosi mo le ausiaina o le uaea lelei, faʻatusatusa i mea sili-ma maualuga le aoga. O le tioata Interdongrenty) e fetaui ma faunnel-laupepa falefaigaluega, tufatufa fofo mo le tele o totogi, ma faia ai se fofo i le lumanai okinolosi.
4. ** HBM Hybrid Bonding: ** 3D Copper-Copper (Cu-Cu) Hybrid Bondod o se ki undo-lelei O lenei tekonolosi ua faʻaaogaina i le tele o le aumalaga oloa, aofia ai Amd Spyc mo le faʻaputu Sram ma CPUs, faʻapea foi ma le Mi300 faasologa i luga o le CPA. O loʻo fuafua le Bondbrid o loʻo fuafua e fai se mea taua i le lumanaʻi i le lumanaʻi, aemaise lava mo le prom stacks sili atu 16-talofa pe 20-hairs.
5. ** CO-afifi masini mea faigaluega (CPO): ** O le naunautaiga o loʻo fesoasoani mo mea maualuga e fesoasoani ma le agavaʻa o faʻapitoa. O masini faʻapipiʻi faʻapipiʻi (CPO) o se fofo autu mo le toʻafilemu o aʻu / o le faʻatasia ma faʻaitiitia le malosi malosi. Faatusatusa i le aganuʻu faʻaleaganuʻu femalagaaʻiga, o loʻo iai le fesoʻotaʻiga o loʻo i ai i lalo o le malamalama mamao, faʻaititia ovestalē i luga o le mafaufau loloto, ma faʻateleina tele le powwardth. O nei tulaga lelei e faia ai le CPO se filifiliga lelei mo faʻamatalaga-faʻapitoa, malosi-sili ona lelei hpc faiga.
** O maketi autu e matamata ai: **
O le maketi muamua o le taʻavale o le aofaʻi o le 2.5D ma le 3D faʻapipiʻi tekinolosi tekinolosi e le masalomia o le sili-faʻatinoga o poloketi (HPC) vaega. O nei auala faʻatulagaina o metotia e taua tele mo le faatoilaloina o le tulafono a le Moore, Consubly Sharvesorss, manatua, ma fesoʻotaʻiga i totonu o se afifi tasi. O le decompiation o chips ua faʻatagaina ona manaʻomia mo le sili ona lelei o faʻagasologa o faʻagasologa i le va o poloka tulaga ese, e pei o le vavaeeseina i le gaosiga o poloka.
I le faʻaopopo atu i le maualuga-faʻatinoga o le faʻaaogaina (HPC), o isi maketi o loʻo faamoemoe foi i le mauaina o le faʻatupulaia o teʻei faʻasalalauga alualu i luma. I le 5G ma 6g vaega, fou e pei o le faʻapipiʻiina o antennas ma tipiina-pito-pito pito i luga fofo o le a mamanuina le lumanaʻi o fesoʻotaʻiga. E televave mea e gatasi, e pei foi o nei tekinolosi, ona lagolagoina le aofaʻiga o mafaufauga ma le faʻatagaina o vaega tele, ma le faʻatonutonuina, taugofie.
Tagata faʻatau faaeletonika (aofia ai telefoni poto, atamai, AR / DR Defices, ma Obsivesves) ua atili ai ona taulai atu i avanoa laʻititi. O le alualu i luma o semicounductor afifiina o le a faia se sili atu o le sao i lenei tulaga, e ui lava o le faʻapipiʻiina o alavai e ono ese mai mea na faaaoga i HPC.
Taimi o le taimi: Oketopa-07-2024