Ua alualu i luma le afifiina o semiconductor mai mamanu masani o le 1D PCB i le 3D hybrid bonding fa'aonaponei i le tulaga o le wafer. O lenei alualu i luma e mafai ai ona feso'ota'i le va i le micron e tasi le numera, fa'atasi ai ma bandwidth e o'o atu i le 1000 GB/s, a'o fa'atumauina pea le maualuga o le fa'aogaina o le malosi. O le fatu o tekinolosi fa'aonaponei o afifiina o semiconductor o le afifiina 2.5D (lea e tu'u fa'atasi ai vaega i luga o se vaega vaeluaga) ma le afifiina 3D (lea e aofia ai le fa'aputuina fa'alava o chips o lo'o galue). O nei tekinolosi e taua tele mo le lumana'i o faiga HPC.
O le tekinolosi afifiina 2.5D e aofia ai mea eseese e aofia ai vaega e lua, e tofu ma ona lava lelei ma ona lava fa'aletonu. O vaega e lua o le Silicon (Si), e aofia ai vaega e lua o le Silicon e le gaoioi atoatoa ma vaega e lua o le Silicon Bridges, e lauiloa i le tu'uina atu o le gafatia sili ona lelei o uaea, ma avea ai ma mea lelei mo le fa'aogaina o komepiuta maualuga. Peita'i, e taugata i tulaga o meafaitino ma gaosiga ma e feagai ma tapula'a i le vaega e afifiina ai. Ina ia fa'aitiitia nei fa'afitauli, o lo'o fa'ateleina le fa'aaogaina o vaega e lua o le Silicon Bridges, ma fa'aaogaina ma le fa'aeteete le Silicon lea e taua tele ai le fa'atinoina lelei a'o fa'atalanoaina tapula'a o le vaega.
O vaega vaeluaga fa'alenatura, e fa'aaogaina ai palasitika fa'afoliga e fa'a'ofu'ofu i fafo, o se isi auala e sili atu ona taugofie nai lo le silicon. E maualalo le dielectric constant, lea e fa'aitiitia ai le RC delay i totonu o le afifi. E ui i nei lelei, ae o vaega vaeluaga fa'alenatura e faigata ona ausia le tulaga tutusa o le fa'aitiitia o foliga feso'ota'i e pei o le afifiina e fa'avae i luga o le silicon, ma fa'atapula'aina ai lo latou fa'aaogaina i fa'aoga komepiuta maualuga.
Ua maua le naunau tele i vaega fa'avaitaimi tioata, aemaise lava ina ua mae'a ona fa'alauiloa talu ai nei e Intel le afifiina o ta'avale fa'ata'ita'i e fa'avae i tioata. E tele fa'amanuiaga o le tioata, e pei o le fetu'una'i o le coefficient of thermal expansion (CTE), maualuga le mautu o le tele, foliga lamolemole ma mafolafola, ma le mafai ona lagolagoina le gaosiga o paneli, ma avea ai ma sui tauva lelei mo vaega fa'avaitaimi e iai gafatia fa'apipi'i e tutusa ma le silicon. Peita'i, e ese mai i lu'itau fa'atekinolosi, o le fa'aletonu autu o vaega fa'avaitaimi tioata o le le atoatoa o le si'osi'omaga ma le leai o se gafatia tele o le gaosiga. A'o fa'atupula'ia le si'osi'omaga ma fa'aleleia atili gafatia o le gaosiga, o tekinolosi fa'avae i tioata i afifiina semiconductor atonu e va'aia le tuputupu a'e ma le fa'aaogaina.
I tulaga o tekinolosi afifiina 3D, o le Cu-Cu bump-less hybrid bonding ua avea nei ma tekinolosi fou taʻimua. O lenei metotia faʻaonaponei e ausia ai fesoʻotaʻiga tumau e ala i le tuʻufaʻatasia o mea dielectric (e pei o le SiO2) ma uʻamea ua faʻapipiʻiina (Cu). E mafai e le Cu-Cu hybrid bonding ona ausia ni va i lalo ifo o le 10 microns, e masani lava i le numera e tasi o le micron, o se faʻaleleia atili tele nai lo le tekinolosi masani o micro-bump, lea e iai va i bump e tusa ma le 40-50 microns. O faʻamanuiaga o le hybrid bonding e aofia ai le faʻateleina o le I/O, faʻaleleia atili o le bandwidth, faʻaleleia atili o le 3D vertical stacking, sili atu le lelei o le eletise, ma le faʻaitiitia o aʻafiaga parasitic ma le teteʻe atu i le vevela ona o le leai o se faʻatumu pito i lalo. Peitaʻi, o lenei tekinolosi e faigata ona gaosia ma e maualuga atu tau.
O tekinolosi afifiina 2.5D ma le 3D e aofia ai auala eseese o afifiina. I le afifiina 2.5D, e fuafua i le filifiliga o mea e fai ai le vaega vaeluaga, e mafai ona vaevaeina i ni vaega vaeluaga e faʻavae i le silicon, faʻavae i mea ola, ma vaega vaeluaga e faʻavae i le tioata, e pei ona faʻaalia i le ata o loʻo i luga. I le afifiina 3D, o le atinaʻeina o tekinolosi micro-bump e faʻamoemoe e faʻaitiitia le tele o le va, ae o aso nei, e ala i le faʻaaogaina o le tekinolosi faʻapipiʻi hybrid (o se metotia fesoʻotaʻiga tuʻusaʻo a le Cu-Cu), e mafai ona ausia le tele o le va i le numera e tasi, ma faʻailogaina ai le alualu i luma tele i le matata.
**Aga Fa'atekinolosi Autū e Mata'ituina:**
1. **Vaega Tetele o Vaega Fa'alava:** Na mua'i va'aia e le IDTechEx ona o le faigata o vaega fa'alava silicon e sili atu i le tapula'a o le tele o le reticle e 3x, o le a vave ona suia e fofo o le 2.5D silicon bridge vaega fa'alava silicon e avea ma filifiliga autu mo le afifiina o chips HPC. O le TSMC o se kamupani tele e tu'uina atu vaega fa'alava silicon 2.5D mo NVIDIA ma isi kamupani atia'e HPC ta'imua e pei o Google ma Amazon, ma na fa'alauiloa talu ai nei e le kamupani le gaosiga tele o lana uluai tupulaga CoWoS_L ma le tele o le reticle e 3.5x. E fa'amoemoe le IDTechEx o le a fa'aauau pea lenei aga, fa'atasi ai ma isi fa'aleleia atili o lo'o talanoaina i lana lipoti e aofia ai tagata ta'uta'ua.
2. **Afifiina i le Tulaga o Paneli:** Ua avea le afifiina i le tulaga o paneli ma se taulaiga taua, e pei ona faamamafaina i le 2024 Taiwan International Semiconductor Exhibition. O lenei metotia o le afifiina e mafai ai ona faʻaaogaina ni vaega tetele o le vaeluaga ma fesoasoani e faʻaitiitia ai tau e ala i le gaosia o le tele o afifi i le taimi e tasi. E ui i lona gafatia, ae o luʻitau e pei o le puleaina o le warpage e manaʻomia pea ona foia. O lona faʻateleina o le lauiloa e atagia mai ai le faʻatupulaia o le manaʻoga mo ni vaega tetele ma sili atu ona taugofie.
3. **Vaega Fa'alava Tioata:** O lo'o tula'i mai le tioata o se mea malosi mo le ausiaina o uaea lelei, e tutusa ma le silicon, fa'atasi ai ma isi fa'amanuiaga e pei o le CTE e mafai ona fetu'una'i ma le fa'atuatuaina maualuga. O vaega fa'alava tioata e fetaui fo'i ma afifiina i le tulaga o paneli, e ofoina atu ai le gafatia mo uaea maualuga le mafiafia i tau e sili atu ona faigofie ona pulea, ma avea ai ma fofo folafolaina mo tekinolosi afifiina i le lumana'i.
4. **HBM Hybrid Bonding:** O le 3D copper-copper (Cu-Cu) hybrid bonding o se tekinolosi autū mo le ausiaina o feso'ota'iga tu sa'o i le va o chips. O lenei tekinolosi ua fa'aaogaina i le tele o oloa maualuga a le server, e aofia ai le AMD EPYC mo le fa'aputuina o SRAM ma CPUs, fa'apea fo'i ma le MI300 series mo le fa'aputuina o poloka CPU/GPU i luga o I/O dies. O le hybrid bonding e fa'amoemoeina o le a i ai se sao taua i le alualu i luma o le HBM i le lumana'i, aemaise lava mo DRAM stacks e sili atu i le 16-Hi po'o le 20-Hi layers.
5. **Meafaigaluega Fa'apitoa mo Fa'amaumauga ma le Fa'aaogaina o le Malosiaga (CPO):** Faatasi ai ma le fa'atupula'ia o le mana'oga mo le maualuga o le fa'aogaina o fa'amaumauga ma le lelei o le eletise, ua maua ai e le tekinolosi feso'ota'iga fa'apitoa le tele o le gauai. O masini fa'apitoa mo fa'amaumauga (CPO) ua avea ma fofo autu mo le fa'aleleia atili o le bandwidth o le I/O ma le fa'aitiitia o le fa'aaogaina o le eletise. Pe a fa'atusatusa i le fa'asalalauga eletise masani, o feso'ota'iga fa'apitoa e ofoina atu le tele o fa'amanuiaga, e aofia ai le fa'aitiitia o le fa'aitiitia o le fa'ailo i mamao mamao, fa'aitiitia le lagona o le crosstalk, ma le fa'ateleina tele o le bandwidth. O nei fa'amanuiaga e avea ai le CPO ma filifiliga lelei mo faiga HPC e fa'aaogaina ai fa'amaumauga ma fa'asaoina le malosi.
**Maketi Autū e Mata'ituina:**
O le maketi autū o loʻo faʻatinoina le atinaʻeina o tekinolosi afifiina o le 2.5D ma le 3D e leai se masalosalo o le vaega o le faʻatinoina o komepiuta maualuga (HPC). O nei metotia faʻapitoa mo le afifiina e taua tele mo le faʻatoʻilaloina o tapulaʻa o le Tulafono a Moore, e mafai ai ona tele atu transistors, manatua, ma fesoʻotaʻiga i totonu o le afifi e tasi. O le vaevaeina o chips e mafai ai foʻi ona faʻaaogaina lelei nodes o le faagasologa i le va o poloka eseese o galuega, e pei o le vavaeeseina o poloka I/O mai poloka faagasologa, ma faʻaleleia atili ai le lelei.
I le fa’aopoopoga i le fa’atinoga maualuga o komepiuta (HPC), o isi maketi e fa’amoemoeina fo’i e ausia le tuputupu a’e e ala i le fa’aaogaina o tekinolosi fa’aputuina fa’aonaponei. I vaega o le 5G ma le 6G, o mea fou e pei o antenna afifiina ma fofo fa’aonaponei o le a fa’atulagaina ai le lumana’i o fausaga o feso’ota’iga avanoa uaealesi (RAN). O le a manuia fo’i ta’avale tuto’atasi, aua o nei tekinolosi e lagolagoina le tu’ufa’atasia o sensor suites ma iunite fa’akomepiuta e fa’agasolo ai le tele o fa’amatalaga a’o fa’amautinoa le saogalemu, fa’atuatuaina, la’ititi, pulega o le eletise ma le vevela, ma le taugofie.
O mea fa'aeletoronika a tagata fa'atau (e aofia ai telefonipoto, uati atamai, masini AR/VR, PC, ma nofoaga faigaluega) o lo'o fa'atupula'ia le taula'i atu i le fa'agasoloina o le tele o fa'amatalaga i nofoaga laiti, e ui lava i le fa'amamafa tele i le tau. O le afifiina o semiconductor fa'aonaponei o le a i ai se sao taua i lenei aga, e ui lava e ono ese auala e afifi ai mai mea e fa'aaogaina i le HPC.
Taimi na lafoina ai: Oke-07-2024