O le tele o manaʻoga ma le gaosiga o afifiina faʻaonaponei i maketi eseese o loʻo faʻateleina ai le tele o lona maketi mai le $38 piliona i le $79 piliona i le 2030. O lenei tuputupu aʻe e faʻamalosia e le tele o manaʻoga ma luʻitau, ae o loʻo faʻatumauina pea se aga faʻasolosolo i luga. O lenei fetuʻunaʻiga e mafai ai e afifiina faʻaonaponei ona faʻatumauina pea le faʻafouga ma le fetuʻunaʻiga, faʻafetaui manaʻoga faʻapitoa o maketi eseese e tusa ai ma le gaosiga, manaʻoga faʻapitoa, ma tau faʻatau averesi.
Peita'i, o lenei fetu'una'iga e ono tula'i mai ai fo'i ni lamatiaga i le alamanuia afifiina fa'aonaponei pe a feagai nisi o maketi ma ni fa'aletonu po'o ni suiga. I le 2024, o afifiina fa'aonaponei o le a manuia mai le vave tuputupu a'e o le maketi o nofoaga autu o fa'amaumauga, ae o le toe fa'aleleia o maketi tetele e pei o telefoni feavea'i e fai si telegese.
O le sapalai o afifiina fa'aonaponei o se tasi lea o vaega sili ona malosi i totonu o le sapalai o semiconductor i le lalolagi atoa. E mafua lea i le auai o fa'ata'ita'iga pisinisi eseese e sili atu nai lo le OSAT masani (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), le taua fa'ava-o-malo fa'ata'atitia o le alamanuia, ma lona sao taua i oloa fa'atino maualuga.
O tausaga taʻitasi e aumaia ai ona lava tapulaʻa e toe faʻatulagaina ai le tulaga o le sapalai o afifiina faʻaonaponei. I le 2024, e tele mea taua e aʻafia ai lenei suiga: tapulaʻa o le gafatia, luʻitau o le seleselega, meafaitino ma meafaigaluega fou, manaʻoga o tupe faʻaalu, tulafono faʻapolokiki ma fuafuaga, manaʻoga tele i maketi patino, tulaga faʻatonuina o loʻo suia, tagata fou ulufale mai, ma suiga i mea mata.
Ua tulaʻi mai le tele o mafutaga fou e galulue faʻatasi ma vave ona foia luʻitau o le sapalai. O loʻo faʻatagaina tekinolosi taua o afifiina i isi sui auai e lagolago ai se suiga sologa lelei i faʻataʻitaʻiga fou o pisinisi ma foʻia ai tapulaʻa o le gafatia. O loʻo faʻateleina le faʻamamafaina o le faʻatulagaina o chips e faʻalauiloa ai faʻaoga lautele o chips, suʻesuʻe maketi fou, ma faʻaitiitia ai avega o tupe teufaafaigaluega a tagata taʻitoʻatasi. I le 2024, o loʻo amata ona tautino atu atunuʻu fou, kamupani, nofoaga, ma laina faʻataʻitaʻi i afifiina faʻapitoa—o se aga masani o le a faʻaauau pea i le 2025.
E le'i o'o atu lava le afifiina fa'atekonolosi i le tulaga maualuga o le fa'atekonolosi. I le va o le 2024 ma le 2025, ua ausia ai e afifiina fa'atekonolosi ni alualu i luma tetele, ma ua fa'alauteleina le fa'asologa o tekonolosi e aofia ai fa'aliliuga fou malolosi o tekonolosi ma fa'avae AP o lo'o iai nei, e pei o le tupulaga fou a Intel EMIB ma Foveros. O lo'o maua fo'i le gauai o le alamanuia i le afifiina o faiga CPO (Chip-on-Package Optical Devices), fa'atasi ai ma tekinolosi fou o lo'o atia'e e tosina mai ai tagata fa'atau ma fa'alautele ai le gaosiga.
O mea fa'apipi'i eletise tu'ufa'atasi fa'apitoa e fai ma sui o se isi pisinisi e feso'ota'i vavalalata, e fa'asoa atu fa'afanua, mataupu fa'avae o le mamanu fa'atasi, ma mana'oga o meafaigaluega fa'atasi ai ma afifiina fa'apitoa.
I le fa’aopoopoga i nei tekinolosi autū, o lo’o fa’atinoina fo’i e le tele o tekinolosi "e le va’aia le malosi" le fa’alauteleina ma le fa’afouga o afifiina fa’aonaponei: fofo mo le tu’uina atu o le eletise, tekinolosi fa’apipi’i, pulega o le vevela, mea fou (e pei o tioata ma mea ola o le isi tupulaga), feso’ota’iga fa’aonaponei, ma fa’atulagaga fou o meafaigaluega/meafaigaluega. Mai mea fa’aeletoronika feavea’i ma mea fa’atau i le atamai fa’apitoa ma nofoaga autu o fa’amaumauga, o lo’o fetu’una’i e afifiina fa’aonaponei ana tekinolosi e fa’afetaui ai mana’oga o maketi ta’itasi, ma mafai ai e ana oloa o le isi tupulaga ona fa’amalieina fo’i mana’oga o le maketi.
O le maketi o afifiina taugata ua fuafuaina e oʻo atu i le $8 piliona i le 2024, ma o le a sili atu i le $28 piliona i le 2030, e atagia ai le fua faatatau o le tuputupu aʻe faaletausaga (CAGR) o le 23% mai le 2024 i le 2030. I tulaga o maketi faaiu, o le maketi afifiina sili ona maualuga le faatinoga o le "telefoni ma atinae," lea na maua ai le silia ma le 67% o tupe maua i le 2024. O loʻo mulimuli mai ai le "maketi feaveaʻi ma tagata faʻatau," o le maketi e vave ona tuputupu aʻe ma le CAGR o le 50%.
I tulaga o iunite afifiina, o afifiina taugata e faʻamoemoeina o le a vaʻaia se CAGR o le 33% mai le 2024 i le 2030, e faʻateleina mai le tusa ma le 1 piliona iunite i le 2024 i le silia ma le 5 piliona iunite i le 2030. O lenei tuputupu aʻe tele e mafua mai i le manaʻoga malosi mo afifiina taugata, ma o le tau faʻatau averesi e matua maualuga atu pe a faʻatusatusa i afifiina e le o tele ni faʻaoga, e mafua mai i le suiga o le tau mai le pito i luma i le pito i tua ona o faʻavae 2.5D ma le 3D.
O le manatua fa'aputu 3D (HBM, 3DS, 3D NAND, ma le CBA DRAM) o le sao sili lea ona tāua, e fa'amoemoe e silia ma le 70% o le sea o le maketi i le 2029. O fa'avae e vave ona tuputupu a'e e aofia ai le CBA DRAM, 3D SoC, active Si interposers, 3D NAND stacks, ma embedded Si bridges.
O loʻo faʻateleina pea le maualuga o faʻalavelave e ulufale ai i le sapalai o afifiina taugata, faʻatasi ai ma fale gaosi wafer tetele ma IDM o loʻo faʻalavelaveina le matata faʻapitoa o afifiina i o latou gafatia i luma. O le faʻaaogaina o tekinolosi faʻapipiʻi faʻafefiloi ua faʻateleina ai le faigata o le tulaga mo kamupani faʻatau OSAT, aua naʻo i latou e iai le gafatia e fai ai wafer ma le tele o punaoa e mafai ona tatalia le tele o tupe gau ma tupe teufaafaigaluega tetele.
E oo atu i le 2024, o le a pulea e le au gaosi oloa manatua (memory) e pei o Yangtze Memory Technologies, Samsung, SK Hynix, ma Micron, e umia le 54% o le maketi o afifiina maualuluga, auā o le 3D stacked memory e sili atu nai lo isi fausaga i tulaga o tupe maua, iunite gaosi, ma le fua o le wafer. O le mea moni, o le tele o le faʻatauina o afifiina manatua e sili atu nai lo le logic packaging. O le TSMC e taʻimua ma le 35% o le maketi, sosoo ai ma le Yangtze Memory Technologies ma le 20% o le maketi atoa. O kamupani fou e pei o Kioxia, Micron, SK Hynix, ma Samsung e faʻamoemoe e vave ona ulufale atu i le maketi 3D NAND, ma maua ai le sea o le maketi. O le Samsung e tulaga tolu ma le 16% o le sea, sosoo ai ma le SK Hynix (13%) ma le Micron (5%). A o faʻaauau pea ona faʻaleleia le 3D stacked memory ma faʻalauiloa oloa fou, o le a faʻamoemoe e tuputupu aʻe lelei sea o maketi a nei kamupani gaosi oloa. O le Intel e mulimuli mai ma le 6%.
O kamupani gaosi oloa OSAT sili ona lauiloa e pei o le Advanced Semiconductor Manufacturing (ASE), Siliconware Precision Industries (SPIL), JCET, Amkor, ma le TF o loʻo tumau pea le auai malosi i le faʻapipiʻiina mulimuli ma le faʻataʻitaʻiga. O loʻo latou taumafai e puʻe sea maketi i fofo faʻapipiʻi maualuga e faʻavae i luga o le ultra-high-definition fan-out (UHD FO) ma mold interposers. O le isi itu taua o la latou galulue faʻatasi ma fale gaosi oloa taʻutaʻua ma kamupani gaosi masini tuʻufaʻatasi (IDMs) e faʻamautinoa ai le auai i nei gaioiga.
I aso nei, o le faʻatinoina o afifiina maualuluga e faʻalagolago tele i tekinolosi pito i luma (FE), faʻatasi ai ma le faʻapipiʻiina o mea faʻafefiloi ua aliaʻe mai o se aga fou. O le BESI, e ala i lana galulue faʻatasi ma le AMAT, e iai sona sao taua i lenei aga fou, e ala i le tuʻuina atu o meafaigaluega i kamupani tetele e pei o le TSMC, Intel, ma le Samsung, o loʻo tauva uma mo le puleaina o le maketi. O isi kamupani tuʻuina atu meafaigaluega, e pei o le ASMPT, EVG, SET, ma le Suiss MicroTech, faʻapea foʻi ma Shibaura ma le TEL, o ni vaega taua foʻi ia o le filifili sapalai.
O se aga masani tele i tekinolosi i luga o fausaga afifiina uma e maualuga le faatinoga, e tusa lava po o le a le ituaiga, o le faaitiitia lea o le interconnect pitch—o se aga masani e fesoʻotaʻi ma through-silicon vias (TSVs), TMVs, microbumps, ma e oʻo lava i le hybrid bonding, o le mea mulimuli lea ua tulaʻi mai o le fofo sili ona mataʻutia. E le gata i lea, o le via diameters ma le wafer mafiafia e faʻamoemoeina foʻi o le a faʻaitiitia.
O lenei alualu i luma faatekinolosi e taua tele mo le tuufaatasia o chips ma chipsets e sili atu ona lavelave e lagolago ai le vave o le faagasologaina ma le faasalalauina o faamatalaga a'o faamautinoa ai le maualalo o le faaaogaina o le eletise ma mea e leiloa, ma iu ai ina mafai ai ona maualuga le tuufaatasia o le mafiafia ma le bandwidth mo augatupulaga o oloa i le lumanai.
E foliga mai o le 3D SoC hybrid bonding o se poutū taua o tekinolosi mo le isi augatupulaga o afifiina fa'aonaponei, aua e mafai ai ona fa'aogaina ni pitch feso'ota'iga laiti a'o fa'ateleina ai le lautele o le SoC. O lenei mea e mafai ai ona faia ni avanoa e pei o le fa'aputuina o chipsets mai le SoC die vaevaeina, ma mafai ai ona fa'aogaina afifiina tu'ufa'atasi eseese. O le TSMC, fa'atasi ai ma lana tekinolosi 3D Fabric, ua avea ma ta'imua i le afifiina 3D SoIC e fa'aaoga ai le hybrid bonding. E le gata i lea, o le tu'ufa'atasia o chip-to-wafer e fa'amoemoe e amata i se numera la'ititi o HBM4E 16-layer DRAM stacks.
O le chipset ma le tu'ufa'atasiga eseese o se isi aga autū lea e fa'aosofia ai le fa'aaogaina o le afifiina o le HEP, fa'atasi ai ma oloa o lo'o maua nei i le maketi o lo'o fa'aaogaina lenei auala. Mo se fa'ata'ita'iga, o le Intel's Sapphire Rapids e fa'aaogaina le EMIB, Ponte Vecchio e fa'aaogaina le Co-EMIB, ma Meteor Lake e fa'aaogaina le Foveros. O le AMD o se isi kamupani tele ua fa'aaogaina lenei auala fa'atekonolosi i ana oloa, e pei o ana Ryzen ma EPYC processors o le tupulaga lona tolu, fa'apea fo'i ma le fausaga o le 3D chipset i le MI300.
Ua faʻamoemoeina foʻi Nvidia e faʻaaogaina lenei mamanu o le chipset i lana faasologa o le Blackwell o le isi tupulaga. E pei ona faʻalauiloa mai e kamupani tetele e pei o Intel, AMD, ma Nvidia, o le a maua nisi afifi e aofia ai le die vaeluaina poʻo le replicated i le tausaga a sau. E le gata i lea, o lenei auala e faʻamoemoeina o le a faʻaaogaina i talosaga ADAS maualuluga i tausaga a sau.
O le aga masani o le tuʻufaʻatasia lea o nisi faʻavae 2.5D ma le 3D i totonu o le afifi lava e tasi, lea ua uma ona taʻua e nisi i le alamanuia o afifiina 3.5D. O le mea lea, matou te faʻamoemoe e vaʻaia le tulaʻi mai o afifi e tuʻufaʻatasia ai 3D SoC chips, 2.5D interposers, embedded silicon bridges, ma co-packaged optics. O loʻo i luga o le tafailagi ni faʻavae fou o afifiina 2.5D ma le 3D, ma faʻateleina atili ai le lavelave o afifiina HEP.
Taimi na lafoina ai: Aokuso-11-2025