San Jose - Samsung Scordronics Co. o le a amataina le tolu-itu (3D) afifiina auaunaga mo le maualuga o le mafaufau, o le tekinolosi
I le aso 20 o Iuni, o le lalolagi sili ona tele na manatua ai chipmaker e tatalaina ai lona lata mai chip afifiina tekonolosi ma le tautua auala i le Samsung Nation, Kalefonia.
O le taimi muamua lea samsung e faʻamatuʻu ai le 3D paketi tekonolosi mo HBM Chips i se tagata lautele mea na tupu. I le taimi nei, o le HBM Chips o loʻo afifi lea ma le 2.5d tekinolosi.
Na oʻo mai i le lua vaiaso talu ona maeʻa Nviad Co-Requorter ma Pule Sili Jensen Huan's Organg le New-Deptory Articstive i le taimi o se lauga i Taiwan.
O le HBM4 o le a ono aofia ai i le NVIDIA's New Rubi Laina Gpu faʻataʻitaʻiga na faamoemoeina e taia ai le maketi i le 2026.
Tulaga lelei
O loʻo iai i luga o le mea o loʻo afifiina e Samsung.
I le taimi nei, HBM Chips o loʻo fesoʻotaʻi lelei ma le GPU i luga o le Inisini Interposer i lalo o le 2.5D paie tekonolosi.
I le faʻatusatusaga, 3D afifiina e le manaʻomia se sili-beyrboss infposer, poʻo se manifinifi o loʻo iai i le va o chips e faʻatagaina ai i latou e fesoʻotaʻi ma galulue faʻatasi. Samsung dubs lona afifi fou o le tekonolosi o le pant-d, puʻupuʻu mo samsung muamua interconnectective
Taulimaina auaunaga
O le kamupani Korea o Korea i Saute e malamalama e ofo atu le 3D hbm afifiina i luga o le antikey.
O le faia o lena mea, o lana mea faʻapipiʻi o le a faia i luga o le fesoʻotaʻiga HBM i lana faʻamatalaga pisinisi.
"3D e faʻatupulaia malosi le faʻaaogaina ma le faʻavasegaina o le umi, faʻaleleia atili o le lelei o faʻailo o le faʻasologa o faʻailoga," o le tala lea a le Samsung. I le 2027, samsung fuafuaga e faʻalauiloa uma-i-tasi o loʻo tuʻufaʻatasia o eleelea e aofia ai le siʻitia o le saoasaoa o le couctonductors.
E tusa ai ma le manaʻoga tele mo le maualalo o le malosi, sili-faʻatinoga ata, HBM o loʻo fuafua e faia le 30% o le Dram Market i le 20% o le Taiwanist Kamupani.
Na valoia e MGI suʻesuʻega le alualu i luma le maketiga, aofia ai ma le 3D afifi, e tupu i le $ 80 piliona e le 2032, faʻatusatusa i le $ 34.5 piliona i le 2023.
Taimi o le taimi: Jun-10-2024