SAN JOSE -- O le a faʻalauiloa e le Samsung Electronics Co. ni tautua afifiina e tolu-vaega (3D) mo le manatua maualuga-bandwidth (HBM) i totonu o le tausaga, o se tekonolosi ua faʻamoemoe e faʻalauiloa mo le faʻataʻitaʻiga ono-tupulaga o le HBM4 o le chip atamai faʻapitoa e tatau ona faʻamoemoe e faʻalauiloa i le 2025, e tusa ai ma punaoa a le kamupani ma alamanuia.
I le aso 20 o Iuni, na faʻalauiloa ai e le kamupani gaosi chips manatua aupito tele i le lalolagi lana tekinolosi fou mo le afifiina o chips ma faʻafanua o auaunaga i le Samsung Foundry Forum 2024 na faia i San Jose, Kalefonia.
O le taimi muamua lea ua faʻalauiloa ai e Samsung le tekinolosi afifiina 3D mo chips HBM i se faʻaaliga faitele. I le taimi nei, o loʻo afifiina tele chips HBM i le tekinolosi 2.5D.
Na tupu lenei mea i le pe tusa ma le lua vaiaso talu ona faʻalauiloa e le faʻavae ma le Pule Sili o Nvidia, Jensen Huang, le fausaga fou o lana faʻavae AI Rubin i le taimi o se lauga i Taiwan.
E foliga mai o le a fa'apipi'iina le HBM4 i le fa'ata'ita'iga fou a Nvidia o le Rubin GPU lea e fa'amoemoe e o'o atu i le maketi i le 2026.
FESOOOTA'IGA FA'ATUSA'O
O le tekinolosi aupito lata mai a Samsung mo le afifiina o loʻo faʻaalia ai ni fasipepa HBM ua faʻaputu faʻatulagaina i luga o se GPU e faʻavavevave ai le aʻoaʻoina o faʻamatalaga ma le faʻagasologa o le faʻaiʻuga, o se tekinolosi ua manatu o se suiga tele i le maketi o fasipepa AI o loʻo vave ona tuputupu aʻe.
I le taimi nei, o masini HBM ua fa'afeso'ota'i fa'alava ma se GPU i luga o se silicon interposer i lalo o le tekinolosi afifiina 2.5D.
I le fa'atusatusaga, e le mana'omia e le afifiina 3D se silicon interposer, po'o se mea manifinifi e tu i le va o chips e mafai ai ona latou fesoota'i ma galulue fa'atasi. Ua ta'ua e Samsung lana tekinolosi afifiina fou o le SAINT-D, o le fa'apu'upu'uga lea mo le Samsung Advanced Interconnection Technology-D.
AUAUNAGA FA'AVAE
Ua malamalama le kamupani Korea i Saute o loʻo ofoina atu le afifiina 3D HBM i se faiga faʻatulagaina.
Ina ia faia lea mea, o le a faʻafesoʻotaʻi tuusaʻo e lana 'au afifiina faʻapitoa ia fasi HBM o loʻo gaosia i lana vaega pisinisi manatua ma GPU ua tuʻufaʻatasia mo kamupani fabless e lana iunite fau fale gaosi oloa.
“E faʻaitiitia e le afifiina 3D le faʻaaogaina o le eletise ma le faʻatuai o le faʻagasologa, ma faʻaleleia atili ai le lelei o faʻailoilo eletise o semiconductor chips,” o le tala lea a se ofisa o le Samsung Electronics. I le 2027, ua fuafua Samsung e faʻalauiloa le tekinolosi tuʻufaʻatasia eseese uma-i-le-tasi e aofia ai elemene opitika e faʻateleina ai le saoasaoa o le faʻasalalauina o faʻamatalaga o semiconductors i totonu o le afifi tuʻufaʻatasia o le AI accelerators.
E tusa ai ma le faʻatupulaia o le manaʻoga mo ni chips e maualalo le malosi ma maualuga le faʻatinoga, ua fuafuaina ai o le a faia e le HBM le 30% o le maketi DRAM i le 2025 mai le 21% i le 2024, e tusa ai ma le TrendForce, o se kamupani suʻesuʻe a Taiwan.
Ua vaʻaia e le MGI Research o le a tuputupu aʻe le maketi o afifiina faʻaonaponei, e aofia ai afifiina 3D, i le $80 piliona i le 2032, pe a faʻatusatusa i le $34.5 piliona i le 2023.
Taimi na lafoina ai: Iuni-10-2024